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台积电将收购WSMC以提高晶圆代工能力

发布日期:2019-08-13   

  台湾HSINCHU - 台湾半导体制造有限公司今日宣布计划收购和吸附芯片制造产能世界半导体制造公司(TSMC)表示,它是台湾第三大硅晶圆代工公司。

  股票互换收购预计将于6月30日完成,合并预计将增加年产能400,000个8英寸晶圆,用于台积电的制造业。台积电已同意将其一股股票换成WSMC的两股股票,但该交易没有立即获得任何美元价值。

  台积电与WSMC的合并协议发布一周后,该代工巨头宣布计划获得宏基集团芯片制造子公司的全部所有权(见12月30日报道)。 TSMC-Acer Manufacturing Corp.自1999年中期以来一直作为台积电与宏基的合资企业运营。

  一旦台积电吸收了WSMC和TSMC-Acer合资企业,该公司表示其芯片加工由于两次合并,产能将从280万个8英寸等效晶圆增长到约340万个。

  “全球对IC代工厂产能的需求稳步增长并持续一段时间,”莫里斯说台积电董事长。 “作为回应,台积电通过自己的扩张计划和精心挑选与分享我们价值观的公司合作的机会,积极建设我们的能力。”他表示,WSMC的交易“将使台积电能够为我们的客户提供额外的产能,领先的技术和更及时的服务。它还进一步巩固了我们作为全球最大,技术最先进的代工厂的地位。”

  Chang表示,台积电正在寻求各种“协作模式”,以扩大其晶圆加工能力,包括兼并和收购,合资企业和战略联盟。台积电的一个关键目标是保持其作为全球最大的纯晶硅代工厂的地位,作为跨城镇的竞争对手,联华电子公司(UMC),本港台现场报码软件,对市场份额构成严峻挑战。

  联电已经传言是与WSMC就合并协议进行谈判,但新竹的公司官员拒绝透露台湾第二代工厂是否试图收购WSMC。上周,联华电子宣布与日立有限公司合资,在日本建立一个300毫米晶圆加工厂,作为其产能扩张的一部分。联华电子还计划在2000年花费24亿美元在台湾增加晶圆加工能力,因为芯片代工需求激增(见1999年10月28日,故事)。台积电也计划花费超过除了启动收购外,还有20亿美元增加自己的晶圆厂产能。新竹官员表示,四年前的WSMC以与台积电相同的方式作为专用IC代工厂运营。目前,WSMC正在使用0.25和0.18微米工艺技术在8英寸晶圆厂生产IC。第二个8英寸晶圆厂的生产预计将于3月开始。根据台积电的说法,WSMC两家工厂的年总产能将在2000年达到400,000个8英寸晶圆,2001年将达到760,000个晶圆。

  10月,WSMC宣布与富士通有限公司签订代工和DRAM许可协议以填补它的内存芯片产品(见10月26日的故事)。 WSMC还获得东芝公司的处理技术许可,涵盖闪存,SRAM,逻辑和混合信号设备。

  WSMC的注册资本估计为170亿新台币(5.48亿美元)。该公司的主要股东包括台湾芯片制造商华邦(13.24%),中国发展兴业银行(11.52%),中国钢铁(8.34%)和Syntek半导体公司(3.59%)。

  单方面影响WSMC合并协议是台积电收购台积电 - 宏基制造公司合资企业全部所有权的一项变更。在上周宣布的协议中废除了一个领子机制,股票交易比率固定为五股TASMC股票与一股台积电股票。

  “决定修改汇率的目的是为了为最近的两次合并建立了一个更具可比性的基础,“Chang说,他提到了新的WSMC协议。 “更平衡的基础将有助于成功实施TASMC和WSMC合并。我们相信,通过这两项交易,我们在全球半导体行业的领导地位将大大提升。”

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